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2、元器件1引言伴随着集成电路工艺的迅猛开展，集成电路封装工艺朝着高密度、小体积、重量轻、低本钱、高可靠性的方向开展。电子封装()属于电子产品后段的工艺技术,它的目的是给集成电路芯片一套组织构架。塑料封装同传统的陶瓷等气密性封装形式相比，更能满足低本钱、小体积、重量轻和高密度的要求。

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其他类论文当前位置：毕业论文_2020各专业优秀毕业论文大全>论文范文>其他类论文>带你了解塑封电子元器件的防潮分析论文。带你了解塑封电子元器件的防潮分析论文。为了减少由水汽引起的可靠性问题，各国的研究人员进行了不懈的努力以降低器件中的水汽含量。采用等离子增强化学气相沉积（PECVD）方法沉积雾剂薄膜作为塑封封装中的水汽和离子阻挡层。

测试样品为在LAUFFER的LHMS28型递模注塑机上封装好的64脚TQFP，尺寸10X10mm，厚度为14mm。使用的封装料是SUMITOMO公司生产的EME6600环氧树脂。样品分为光面和毛面两种，每个样品中都在芯片衬垫上用银浆粘贴了3x3mm的硅片。银浆的热处理温度为150度，时间为30min。

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热膨胀系数不匹配导致的塑封器件失效。塑封器件是指用塑料等树脂类聚合物材料封装的半导体器件。由于树脂类材料固有的特点，限制了塑封器件在卫星、军事等一些高可靠性场合的使用［1］。虽然自20世纪70年代以来，封装。根据金鉴实验室经验，提供塑封器件分层失效分析检测服务，塑封器件分层可能的原因有：1.爆米花效应 当封装暴露在回流焊的高温时,非密封型封装内的蒸汽压力会大幅增加.在特定状况下,该压力会。

塑封机的塑封方式 。塑封电机的环形线圈绕制及其定子的塑封。塑封电机的环形线圈绕制及其定子的塑封_马余洋，感兴趣的小伙伴们可以瞧一瞧。塑封元器件焊接时有哪些事项需要注意。塑封元器件目前被广泛使用，例如各种开关、插接件等都是用热铸塑的方式制成的。

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